반응형 #디스플레이장비1 테크윙의 주가 상승, HBM 기술 덕분일까? | 배당금 알아보기: HBM 관련주 투자 포인트 테크윙 주가 전망과 HBM 관련주로서의 기업 분석을 통해 테크윙의 실적 및 배당금에 대해 알아보세요. 테크윙은 2002년에 설립되어 2011년 코스닥 시장에 상장된 반도체 검사장비 전문업체로, 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급하고 있습니다. 최근 HBM(Hybrid Bonding Memory) 기술과 관련된 장비 공급 증가로 주목받고 있으며, 현대차증권과 DB금융투자는 목표 주가를 각각 70,000원과 32,000원으로 상향 조정했습니다. 2023년 1분기 실적은 매출액 669억 원, 영업이익 142억 원으로 역대 최대치를 기록했으며, 중장기적으로도 성장 가능성이 높게 평가됩니다. 투자자들은 테크윙의 배당금 정책과 향후 실적 전망을 고려하여 신중한 투자 결정을 내릴 수 있습니다. 테크윙 기업소개.. 2024. 6. 7. 이전 1 다음 300x250
